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L'impatto della tecnologia di trattamento delle superfici PCB sulla qualità della saldatura

Il trattamento superficiale dei PCB è la chiave e il fondamento della qualità delle patch SMT.Il processo di trattamento di questo collegamento comprende principalmente i seguenti punti.Oggi condividerò con voi l'esperienza nella prova di circuiti stampati professionale:
(1) Fatta eccezione per ENG, lo spessore dello strato di placcatura non è chiaramente specificato nelle pertinenti norme nazionali di PC.È richiesto solo per soddisfare i requisiti di saldabilità.I requisiti generali del settore sono i seguenti.
OSP: 0,15~0,5 μm, non specificato da IPC.Si consiglia di utilizzare 0,3 ~ 0,4 um
EING: Ni-3~5um;Au-0,05~0,20um (il PC prevede solo l'attuale requisito più sottile)
Im-Ag: 0,05~0,20um, più spessa, più grave è la corrosione (PC non specificato)
Im-Sn: ≥0,08um.Il motivo per cui è più spesso è che Sn e Cu continueranno a svilupparsi in CuSn a temperatura ambiente, il che influisce sulla saldabilità.
HASL Sn63Pb37 è generalmente formato naturalmente tra 1 e 25 um.È difficile controllare accuratamente il processo.Senza piombo utilizza principalmente la lega SnCu.A causa dell'elevata temperatura di lavorazione, è facile formare Cu3Sn con scarsa saldabilità del suono e attualmente è poco utilizzato.

(2) La bagnabilità a SAC387 (secondo il tempo di bagnatura in diversi tempi di riscaldamento, unità: s).
0 volte: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter SESSIONE PLENARE Zweiter SESSIONE PLENARE Im-Sn ha la migliore resistenza alla corrosione, ma la sua resistenza alla saldatura è relativamente scarsa!
4 volte: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).

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(3) La bagnabilità a SAC305 (dopo aver attraversato il forno due volte).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
In effetti, i dilettanti possono essere molto confusi con questi parametri professionali, ma deve essere notato dai produttori di PCB proofing e patching.


Tempo di pubblicazione: 28-maggio-2021