Il trattamento superficiale del PCB è la chiave e il fondamento della qualità delle patch SMT.Il processo di trattamento di questo collegamento include principalmente i seguenti punti.Oggi condividerò con voi l'esperienza nella verifica professionale dei circuiti stampati:
(1) Ad eccezione di ENG, lo spessore dello strato di placcatura non è chiaramente specificato nelle pertinenti norme nazionali di PC.È richiesto solo per soddisfare i requisiti di saldabilità.I requisiti generali del settore sono i seguenti.
OSP: 0,15~0,5 μm, non specificato da IPC.Si consiglia di utilizzare 0,3 ~ 0,4um
EING: Ni-3~5um;Au-0.05～0.20um (il PC stabilisce solo l'attuale requisito più sottile)
Im-Ag: 0,05~0,20um, maggiore è lo spessore, maggiore è la corrosione (PC non specificato)
Im-Sn: ≥0.08um.Il motivo per più spesso è che Sn e Cu continueranno a svilupparsi in CuSn a temperatura ambiente, il che influisce sulla saldabilità.
HASL Sn63Pb37 è generalmente formato naturalmente tra 1 e 25um.È difficile controllare accuratamente il processo.Senza piombo utilizza principalmente la lega SnCu.A causa dell'elevata temperatura di lavorazione, è facile formare Cu3Sn con scarsa saldabilità del suono e attualmente è poco utilizzato.
(2) La bagnabilità a SAC387 (in base al tempo di bagnatura in diversi tempi di riscaldamento, unità: s).
0 volte: im-sn (2) invecchiamento florida (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter SESSIONE PLENARIA Zweiter SESSIONE PLENARIA Im-Sn ha la migliore resistenza alla corrosione, ma la sua resistenza alla saldatura è relativamente scarsa!
4 volte: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) La bagnabilità a SAC305 (dopo aver attraversato due volte il forno).
ENG (5,1)—Im-Ag (4,5)—Im-Sn (1,5)—OSP (0,3).
In effetti, i dilettanti possono essere molto confusi con questi parametri professionali, ma devono essere notati dai produttori di prove e patch PCB.
Tempo di pubblicazione: 28 maggio-2021
