Specifiche | |
Attributo | Valore |
Produttore: | Winbond |
Categoria di prodotto: | NÉ Flash |
RoHS: | Dettagli |
Stile di montaggio: | SMD/SMT |
Confezione/caso: | SOIC-8 |
Serie: | W25Q64JV |
Dimensione della memoria: | 64Mbit |
Tensione di alimentazione - Min: | 2,7 V |
Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
Corrente di lettura attiva - Max: | 25 mA |
Tipo di interfaccia: | SPI |
Frequenza di clock massima: | 133MHz |
Organizzazione: | 8Mx8 |
Larghezza bus dati: | 8 bit |
Tipo di temporizzazione: | Sincrono |
Temperatura operativa minima: | - 40 C |
Temperatura operativa massima: | + 85 C |
Confezione: | Vassoio |
Marca: | Winbond |
Corrente di alimentazione - Max: | 25 mA |
Sensibile all'umidità: | SÌ |
Tipologia di prodotto: | NÉ Flash |
Quantità confezione di fabbrica: | 630 |
Sottocategoria: | Memoria e archiviazione dei dati |
Nome depositato: | SpiFlash |
Unità di peso: | 0,006349 once |
Caratteristiche:
* Nuova famiglia di memorie SpiFlash – W25Q64JV: 64 M-bit / 8 M-byte
– SPI standard: CLK, /CS, DI, DO
– Doppio SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Ripristino software e hardware(1)
* Flash seriale ad alte prestazioni
– 133MHz Singoli, Dual/Quad SPI clock
Dual/Quad SPI equivalente a 266/532 MHz
– min.100.000 cicli di cancellazione del programma per settore: oltre 20 anni di conservazione dei dati
* Efficiente "lettura continua"
– Lettura continua con wrap da 8/16/32/64 byte – Solo 8 clock per indirizzare la memoria
– Consente il vero funzionamento XIP (execute in place) – Supera le prestazioni di X16 Parallel Flash
* Bassa potenza, ampio intervallo di temperature: singola alimentazione da 2,7 a 3,6 V
– <1μA Spegnimento (tip.)
– Intervallo operativo da -40°C a +85°C
* Architettura flessibile con settori da 4KB
– Cancellazione blocco/settori uniformi (4K/32K/64K byte) – Programma da 1 a 256 byte per pagina programmabile – Cancellazione/Sospensione programma e ripresa
* Funzioni di sicurezza avanzate
– Protezione da scrittura software e hardware
– Protezione speciale OTP(1)
– Alto/Basso, protezione array complementare – Protezione array singolo blocco/settore
– ID univoco a 64 bit per ciascun dispositivo
– Registro dei parametri rilevabili (SFDP) – Registri di sicurezza 3X256 byte
– Bit del registro di stato volatile e non volatile
* Confezione salvaspazio
– SOIC a 8 pin 208 mil / VSOP 208 mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– 8 pin PDIP 300 mil
– 24 sfere TFBGA 8x6-mm (array di sfere 6x4)
– TFBGA a 24 sfere 8x6 mm (array di sfere 6x4/5x5)
– Contatta Winbond per KGD e altre opzioni